镀层测厚仪镀膜测厚仪材料分析仪

详细内容

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析
 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
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ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

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* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

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应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

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型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

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* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

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* 光学准直

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* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

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* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

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型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

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* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

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* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

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* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

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【应用举例】

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应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

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型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

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* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

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* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析 美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高的数字处理技术使得MicronX能佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独无二的性能。

应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

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* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

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* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

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* 各种应用的精密度相同

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【应用举例】

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应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

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型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
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ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

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* 精密样品定位

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 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

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【应用举例】

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应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等. 

用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析

型 号：

VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小样品的经济型

【MicronX 主要规格】

* 光学准直

* 多种硅片定位选购件

* 精密样品定位

* 5 光学变焦

* 激光自动聚焦

* 图案识别

* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC

* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独无二的!

 【光学聚焦元件的优点】

* 小光束可测量小至 20 微米的面积

* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)

* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍

* 各种应用的精密度相同

* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到少

【应用举例】

广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析

更新时间：2024/4/19 11:52:42